14
2023-12
磁场在磁控溅射中的作用
磁控溅射主要包括放电等离子体输运、靶材刻蚀、薄膜沉积等过程，磁场对磁控溅射各个过程都会产生影响。在磁控溅射系统中加上正交磁场后，电子受到洛伦兹力的作用而做螺旋径迹运动，必须经过不断的碰撞才能渐渐运动到阳极
查看详情
14
2023-12
PECVD 技术的特点
（1）等离子体增强化学气相沉积温度低。等离子体增强化学气相沉积技术的优势在于它可以在比传统的化学气相沉积低得多的温度下获得单质或化合物薄膜材料。
查看详情
01
2023-12
真空溅射镀膜的复兴与发展
所谓溅就是用能粒子(通常用性气体的正离子) 去击固体(以下称靶材)表面，从而引起靶材表面上的原子（或分子）从其中逸出的一种现象。这一现象是格洛夫(Grove) 于 1842 年在研究阴极腐蚀问题实验时，阴极材料被迁移到真空管壁上而发现的。
查看详情
30
2023-11
磁控溅射镀膜的特点
磁控溅射镀膜与其他镀膜技术相比，其显著特征为：工作参数有大的动态调节范围镀膜沉积速度和厚度(镀膜区域的状态) 容易控制，对磁控靶的几何形状没有设计上的限制，以保证镀膜的均匀性
查看详情
