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2023-09
磁控溅射镀膜的特点（下）
上篇文章我们说到了磁控溅射镀膜的特点，而本文将会继续讲解磁控溅射镀膜的特点。
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2023-09
磁控溅射镀膜的特点（上）
磁控溅射镀膜与其他镀膜技术相比，其显著特征为：工作参数有大的动态调节范围镀膜沉积速度和厚度(镀膜区域的状态) 容易控制，对磁控靶的几何形状没有设计上的限制，以保证镀膜的均匀性；膜层没有液滴颗粒问题
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2023-08
直接引出式离子束沉积介绍
直接引出式离子束沉积是离子束辅助沉积方式的一种。直接引出式离子束沉积属于非质量分离式离子束沉积。该技术于 1971 年首先被用于制取类金刚石碳膜，其原理是:离子源阴极和阳极的主要部分的材料都是由碳构成。
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2023-08
反应磁控溅射制备化合物薄膜的特点
反应磁控溅射即在溅射过程中供入反应气体与溅射粒子进行反应，生成化合物薄膜它可以在溅射化合物靶的同时供应反应气体与之反应，也可以在溅射金属或合金靶的同时供应反应气体与之反应来制备既定化学配比的化合物薄膜。反应磁控溅射制备化合物薄膜的特点是:
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